材料 配比/% 材料 配比/%

双酚A环氧树脂 44.83 改性的导热填料BN 24.13

改性的导热填料Al2O3 6.90 溶剂丙酮及固化剂、助剂 24.14

(2)制备方法

①改性填料的制备 将平均粒径为100nm的纳米α一Al2O3 ，在氩气保护情况下，于60～80℃用异氰酸酯改性剂对粉体表面进行接枝改性;另外将平均粒径为1um的BN用端羧基超支化聚酯的丙酮溶液在氩气保护情况下于60～80℃固流加热搅拌2h进行表面接枝改性;粉料与改性剂的摩尔比为24：1。

②胶黏剂制备按上述配方进行配料，在双酚A环氧树脂中加入上述一定量的改性的Al2O3 和BN复合粉料填料，并加人固化剂，用超声进行搅拌，用球磨机进行混合，制成均一、稳定的分散体系，然后依次加入悬浮助剂、促进剂、稀释剂，慢慢搅拌，制得导热胶黏剂。固化条件：120~C×2h、150℃×2h、180℃×2h。

(3)性能 经仪器测试，该导热胶黏剂的胶片热导率为11.4W/(m·K);黏度为139.0mPa·s。

(4)应用 本胶黏剂具有低黏度、高热导率的特点，用于电子电器元器件的粘接和封装。