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>>环氧类胶粘剂的研制(二)
复旦大学余英丰在大量前期研究的基础上,合成了可以与环氧数字良好的互溶的新型结构的聚醚酰亚胺。并且通过对聚合反应诱导相分离规律的研究和应用,控制分相条件,在少量聚醚酰亚胺改性环氧树脂的体系中得到了“双连续相”和“相反转”相结构,成功研制了适用于航空航天工业的耐高温200°C的高性能结构胶粘剂。

天津科技大学采用氨基硅油和端羟基液体丁腈橡胶共同对F-44和E-51混合型环氧树脂改性,配合胺类固化剂和叔胺促进剂,制得了室温固化耐热环氧胶粘剂。粘接铝合金固化后的剪切强度:室温10.3MPa,130°C时8.3MPa, 180°C时3.7MPa.


 环氧类胶粘剂的研制(二)





俄罗斯在20世纪60~80年代开发出了很多耐高温环氧结构胶粘剂。如K-600-31室温固化胶粘剂,最高使用温度为300°C,可用于钢、钛、铝、镁合金、石棉以及玻璃钢的粘接;K-400室温固化胶粘剂,该胶在200°C下能长期使用,400°C短时间使用,可用于金属和非金属材料的粘接。

美国cotronics公司开发出一种可以用于电子灌封和粘接的Duralco4538环氧胶,耐温达232°C而且极具柔性,完全可以打结,能制成伸长率达800%的产品。可室温固化,能粘接玻璃和黄铜、聚四氟乙烯与陶瓷、陶瓷与塑料。用于灌封和粘接时,则具有很好的耐热冲击性和耐振动性。

美国Tracon公司推出Tra-BondF202双组分环氧树脂胶粘剂,粘度低,透明性好,两组分混合后可于175°C/1h固化,对多种金属、玻璃、陶瓷、塑料等材料具有良好的粘接性能和优良的耐热性,在265°C时仍保持较高的粘接强度。

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