氰酸是指含2或2个以上-O-CN基的二元或多元酚的衍生物。氰酸酯胶粘剂具有优异的介电性能，适用于电子工业线路板的粘接与封装；氰酸酯胶粘剂能与金属表面的羟基等基团形成化学键，因而对金属具有极好的粘接性；在固化过程中无小分子产生，可在低压和较低温度下固化成型。与环氧较好咋那几相比，氰酸酯较好咋那几在高温下使用不出现湿气或热降解，具有更好的耐热性、更好的介电性能、极小的吸湿性和良好的尺寸稳定性，是一类综合性能优异的耐高温胶粘剂。

氰酸酯树脂作为胶粘剂可用在许多对较胶粘剂性能要求很高的场合，例如航空夹层结构的粘接。氰酸酯树脂胶粘剂在金属粘接、微电子工业、腐蚀环境粘接及航空航天工业具有广阔的应用前景。其缺点是生产成本相对较高。





Boyd等的专利中介绍了用于雷达天线制造和修理的胶粘剂，该胶粘剂由氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂及有机锡类固化促进剂所组成。Emori等的专利中介绍了一种各向异性的导电胶粘剂薄膜。其组分包括氰酸酯，环氧树脂、有机金属催化剂、导电颗粒和用于成膜的热塑性树脂。Pokomy将环氧树脂加入到氰酸酯中以提高其对聚酰亚胺膜的粘接性能，并用聚醚多元醇对体系进行增韧。

Gorodisher等以专利形式报道的氰酸酯胶粘剂是一种强耐热且柔软的新型胶粘剂。一般氰酸酯与环氧树脂共混得到的胶粘剂不具备互穿网络结构。该胶粘剂最显著的特点就是形成了互穿网络结构。胶粘剂的组成包括氰酸酯树脂、脂环环氧树脂、多元醇及布氏酸。布氏酸是能提供质子的路易斯酸，它是形成互穿网络结构的关键。它使环氧树脂先聚合，氰酸酯后聚合，两者的活化温度至少差20°C，避免了两者之间反应，因此形成了互穿。该胶粘剂能在300°C下至少稳定1h。

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