胶黏剂配制

将环氧树脂和氧化铝粉混合加热搅匀，加入三乙醇胺搅匀，放入真空干燥箱中抽气，使胶液中的气体逸出。将胶液加热到60~70度待胶液变稀时即可使用。

浸渍工艺

将密封件用含丙酮棉纱反复清洗，于60~70度下烘干。再将胶黏剂和组合件在70度下预热，胶比较稀时，先在浮筒盖的配合面上涂一薄层胶，然后将其盖在浮同上，并加以转动，使胶在压合面上均匀。用小竹签将胶向一个方向涂满槽内，勿使气泡埋在槽内。检查胶封面，发现气泡即用细针排除，最后用丙酮将外胶封面的余胶擦干净。于80度下保温8h固化，冷却室温。

电器元件灌封 浇注粘接

采用胶黏剂进行固定马达电刷、导电环各类电子元器件，以达到防震、防潮、防霉、绝缘的目的。

胶黏剂配制

将环氧树脂和邻苯二甲酸二丁酯混匀，在加入高岭土混合匀，最后加入三乙醇胺，充分搅拌均匀。天冷时，可适当加热。

粘接工艺

1将模具用丙酮清洗干净，与80度下烘干。

2需进行灌封、浇注的器件也在80度下预热1h

3取出模具，趁热用毛笔刷一层用汽油稀释好的硅脱脂膜剂，将元器件放在模具中央，将预热至70度左右的胶液小心地灌入模具中

4若要求较高，有条件者，可在烘箱中抽真空10min

5灌浇好胶后，于70~80度固化12h，取出趁热脱膜。