在胶黏剂涂覆后，为防止胶黏剂表面的污染，配件应尽可能快速配对粘接。基材在压力和加热下相互固定，如有必要，一直达到固化为止。实现这些功能则要求设备必须能提供足够的热量和压力，在整个固化周期期间，粘接面上的压力要分布均匀。


对在室温接触压力下固化的粘接，则不需要完备的粘接设备。






固化胶黏剂接头要求的精确条件取决于所用的胶黏剂性能。在多数情况下、通过过加热、加压，或者两者共同完成固化。固化压力范围为6.9~34.5kPa; 而固化温度范围从室温至350'C，虽然通常称使用的最高温度为117%C，但陶瓷基胶黏剂粘接强度取决于其黏附的烧结作用，其加工温度能达到1800"C，故而还有更高的
固化温度。


接头固化通常需要哪些设备辅助?
接头涂胶后要进行固化，通常需要用压力设备和加热设备辅助。

直接加热固化胶接头最常用的方法有哪几种?
主要有烘箱加热法、液溶加热法、热压或压板加热法、辐射固化法、电阻加热

器加热法、高频电介质加热法、导热法、低压加热法、超声波活化法等。
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