SDL-1-143硅胶 100 二丁基二月桂酸锡 1 正硅酸乙酯 3 用甲苯三乙氧苯硅烷的醋酸溶液处理被粘物表面，室温，24天。Τ硅橡胶>3.0mpa,Τ 150℃=1.5mpa,用地硅橡胶粘接.Τ-196℃=30mpa

配方二 7011胶

106#硅橡胶 100 正硅酸乙酯 3 丁苯锡 1 (二丁苯二月桂酸锡) 南大-42:Mgo 3:4 甲苯硅油 3-5 室温,24h,Qch/硅橡胶=1.0mpa,用于金属与硅橡胶的粘接及电子元件之间的粘接.

配方三 7012胶

SDL-1-42 甲苯硅橡胶 100 2#sio:二苯苯硅二醇 15:3 正硅酸乙酯:丁苯锡 3:1.5 室温,24h,Qcu/硅橡胶=2.0mpa,用途同上.

配方四 GPS-2胶

甲组:107#硅胶 2#sio和二苯苯硅二醇 乙组:正硅酸乙酯和二丁苯锡 甲: 乙=9:1 室温,3天紫铜/不锈钢:Τ-196℃=23.7mpa,Τ20=4.0mpa,Qat/硅橡胶=1.6mpa

用于硅橡胶制品胶接.

配方五 GPS-2胶

甲组:107#硅胶 100 4#sio 20 947#硅胶 20 硼酐 0.4 2乙组:KH-560:丁苯锡 3:1.8 正硅酸乙酯 5 硼酸正丁酯 3 钛酸正丁酯 2

用表面处理剂处理,甲:乙=9:1,室温,3-7,天剥离强度:cu/PE;30-40N/cmA,t/硅橡胶:15N/

cm,用于硅橡胶的粘接.

配方六 GD401胶(701胶)

SDL-1-401硅橡胶 400 甲基三丙肪基硅烷甲苯液 557 二丁苯锡:正硅酸乙酯(1:10)

1.4 常温,1-2h,Q=1.0mpa.伸长氧:300%=2.9,8=1.6x10-3 用于可控硅元件,电子元件的密

封和粘接.

配方七 GD402胶(702胶) SD-33硅橡胶 480 2#sio 120 Tio@ 20 甲苯三丙肟苯硅烷甲苯液 560 二丁苯锡:正硅酸乙酯 1:4 常温,1-2h,Q=1.5mpa,=3.3(介电常数), Q-2.6x10-3(介电损耗正切)用于高低绝缘和密封电子元件

配方八 GD-405胶

SD-33硅橡胶 760 2#sio 120 CR2O3 640 甲苯二乙酰氧苯硅烷 39.5 常温,1h. Q=2.0mpa.伸长氧300%=3.0,=3.1X10-3,用于电子元件密封.

配方九 GD-414胶

SD-33硅橡胶 800 2#sio 240 Y型Fe2O324 钛酸酯粘合物与乙腈溶液(1:1.6) 27.5 常温,1h. Q=5.0mps,=3-3.5=10-3,伸长氧为350%Τ,at/硅橡胶>5.0MPA,高强度胶用于

电子元件的粘接和密封.