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>>导电性糊状胶黏剂
组分 用量/g 组分用量/g
聚合物成分(双A二缩水甘油醚:甲酚二缩水甘油醚:4-甲基-2苯基-4羟甲基咪唑=70:30:5) 35
导电性糊状胶黏剂

聚二乙烯苯球型颗粒(粒径40μm,形态比1.0) 65
银粉(最大粒径30μm) 1
用途 本糊状物有良好的粘接中度和导电笥,用于粘接半导体材料到绝缘基材和金属框架上。 文章名称:导电性糊状胶黏剂 文章链接: 文章关键词:导电性糊状胶黏剂 糊状胶黏剂 胶粘剂 中国胶水网 编辑整理
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