一些高压电源设备的元器件使用环氧灌封胶封装后，不仅有可靠的绝缘性能，还需要有可拆性，便于及时更换损坏的元器件，重新进行封装。LOKBOND环氧胶黏剂则有良好的可拆性，其配方(质量份)为：
环氧树脂 100
聚硫橡胶 20
醚 10



增塑剂 40
硅微粉 60
100℃/2h+180℃/4h固化。
固化物拉伸强度>35MPa，体积电阻率7×1015Q·cm，表面电阻率2×1015Q·cm，介电强度35~40kV_/mm。使用温度为一40～110℃。用于高压电源的各种高低压半导体二极管、三极管、电容、电阻、铁氧体铁芯、线圈等的绝缘封装，小型高压变压器的浸渍浇注，电源设备中晶体管与散热器的导热绝缘，印刷电路的封装等。
如果封装的元器件损坏或局部电路需要更换时，可用锯条刀在100℃左右进行切割，取出需换元器件，装上新的元器件，再对切割部位予以封装。 文章名称：环氧灌封胶如何进行拆分 文章链接： 文章关键词：环氧灌封胶如何进行拆分 环氧灌封胶 灌封胶 中国胶水网 编辑整理