>>芳族聚合物胶粘剂(聚芳酯)
时间:2018-09-26
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来源:胶水网
近年来,高温有机树脂或改善耐热性和氧化稳定性方面已取得了相当大的进展。耐热性树脂和聚合物已被制成胶粘剂,以满足航空工业(超音速成飞机)和宇宙飞行器(导弹、卫星、火箭)需要,因为金属和增强塑料/复合材料的粘接装配件在整个使用过程中要求耐受316°C的高温,有机树脂的氧化稳定性可通过加入芳香结构的分子如苯环和杂环结构的取代酰亚胺、咪唑和喹哑啉予以改善。
目前用作高温结构胶粘剂最重要的树脂是聚酰亚胺(PI)和聚苯并咪唑(PBI)(见下述)。这些树脂的供应形式是含开放杂环的预聚体,可熔可溶,在高温下预聚体缩聚闭环,生成不溶不熔的固化树脂。
芳族聚合物胶粘剂以胶膜或胶带形式使用,在260°C的高温环境中粘接强度比环氧-酚醛胶大。但环氧-酚醛胶在较低温下暴露于水或其他极性液体之后其强度保持率比较高。芳族聚合物胶粘剂的主要缺点是价格昂贵,一般比环氧胶粘剂高10倍或更多,同时难于操作或固化,并且为获得无空隙的粘接,要排除固化过程的挥发物。
若要得到最佳的粘接效果,需要在温度逐渐升高到316-371°C的情况下,长时间和仔细地固化和后固化,并结合间断操作和卸除高的夹持压力。目前这类胶粘剂中可在260-427°C温度范围内使用的只有聚酰亚胺。
文章名称:芳族聚合物胶粘剂(聚芳酯)
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