聚酰亚胺黏合剂

组分 用量/g 组分用量/g

均苯四酸酐0.05mol/L 4，4双[4-（4氨基-α，α二甲苯基）苯氧基]二苯酮 0.05mol/L

制备

上述两种组分在二甲基甲酰胺中的溶液，在室温条件下搅拌20h，得到聚酰亚胺酸溶液，把它浇铸在玻璃板上，在100℃，200℃和300℃各加热1h，形成聚酰亚胺酸薄膜。

用途 本胶具有优良耐热性，用于耐热材料的粘接。

30-14号聚酰亚胺胶黏剂

组分

30#胶黏剂：

16%聚酰亚胺二甲基乙酰胺溶液

组分

14#胶黏剂：

浸上述胶液的玻璃布

制备及固化

被粘物两面涂胶，待溶剂挥发后，中间夹上浸胶的玻璃布，搭接加压加热固化。在压力0.1-0.3MPa、200℃下固化1h，再在280℃下固化2h。

用途 本胶用于-60-280℃下铝合金、钛合金、不锈钢、陶瓷的耐高温、耐辐射等方面的胶接，也可作应变胶用。

32-36号聚酰亚胺胶黏剂

组分

水岭2号胶黏剂：

3，3，4，4二苯甲酮四酸二酐与3，5二氨基苯甲酸β氯乙酯聚合物的二甲基乙酰胺溶液

36号胶黏剂：

3，3，4，4二苯甲酮四酸二酐与3，5二氨基间苯二甲酰胺共聚物溶液浸渍的玻璃布

制备及固化 在压力0.4MPa、280℃下固化4h。

用途 本胶用于在高低温境地下使用的金属件的胶接。

聚二苯醚胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

170#聚二苯醚树脂100 甲苯 115/ml

二氯甲基二甲苯0.5 丁醇 112/ml

制备及固化

将聚二苯醚树脂溶于甲苯、丁醇混合溶剂中，加入催化剂二氯甲基二甲苯即成。搭接后，在130℃下1h，再160℃下1h，再250℃下4h固化。

用途 本胶耐热、耐辐射、耐腐蚀，可用于高温下使用的金属件的粘接。

耐热性热熔压敏黏合剂

组分 用量/g 组分用量/g

A、苯乙烯15 萘油 1.0

异戊二烯85 磷酸双十三烷基对甲酚酯 50

B、氢化脂环石油树脂（增稠剂）200 2，4双（正辛基硫醚基）-6（4羟基3，5二叔丁基苯氨基）-1，3，5三嗪 0.3

制备按上述配用量，将苯乙烯以仲丁基锂为催化剂在环已烷中预聚合，将异戊二烯在此溶液中聚合，将所得的聚合物以二溴乙烷进行偶联，添加2，6二叔丁基对甲酚至溶液中，去除环已烷，得到ABA型嵌段共聚物。再按A用量100与B用量于150℃混合均匀，制得压敏热熔胶黏剂。

用途 本胶耐热性良好，用于耐热粘接。

聚苯并咪唑胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

底胶： 胶膜：

聚苯并咪唑35 含40%底胶的玻璃胶膜

二甲基乙酰胺80

制备及固化

上述组分混合制成底胶。固化压力0.1MPa，温度升至100-112℃固化0.5h，再在200℃下固化0.5h，最后在250℃下固化3h。

用途 本胶耐水、乙醇、丙酮、煤油、机油等介质，用于高温下金属件的粘接。

GW-1胶黏剂

以聚苯并咪唑溶液作底胶，胶膜为聚苯并咪唑下班布载体胶膜。

制备及固化 固化压力0.2MPa，160℃下固化4h。

用途 本胶用于高温下使用的金属件粘接

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耐热性胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

3-氨基苯酚120.0g 1，3，5三氯苯 91.0g

粒状氢氧化钾（纯度86%） 75.0g 二甲苯 50.0ml

1，3二甲基2咪唑啉酮 750.0ml N，N二甲基乙酰胺 81.7g

均苯四甲酸二酐10.9g

制备 本胶制备分两步合成。

第一步，合成中间体1，3双（3-氨基苯氧基）点-氯苯：在具有搅拌器和水分离器的确L烧瓶中，加入氨基苯酚、氢氧化钾、1，3二甲基2咪唑啉酮500ml和二甲苯50ml。在氮气保护下边搅拌边升温，于二甲苯回流状态下将反应系统内的水分通过水分离器除去，馏出水量20.5ml。再于1h内添加1，3二甲基22咪唑啉酮

250ml和三氯苯的溶液，并在150-150℃保温5h，将系统内的二甲苯馏出。再升温到170-180℃反应18h，反应完成后立即减压到6666-9333Pa，蒸馏回收1，3二甲基2咪唑啉酮690ml。残渣投入激烈搅拌的1.5L水中，下层出现褐色油状物，即1，3双（3氨基苯氧基）点氯苯粗品。再经一系列精制过程，获得的油状物放于冷处保存、结晶。

第二步，合成聚酰亚胺：将中间体16.33和N，N二甲基乙酰胺加入一个带有搅拌器、回流冷凝器和氮气导入管的容器中，在室温和氮气保护下分批添加均苯四甲酸二酐，搅拌约20h，同时勿使溶液温度上升。将此聚合物溶涂布于玻璃板上，在100℃、200℃、300℃各加热1h，即得淡黄透时聚酰亚胺薄膜。把它插入二块预热到130℃的冷轧钢板中间，在300℃和1.96MPa压力下胶接5min。

配方2

组分2，2双（3，4二羧苯基）丙烷的二酸酐用量 0.049mol

制备 以此二酸酐代替均苯四甲酸二酐，其余组分与配方1相同，进行反应，得到聚合物制成薄膜。

金属胶黏剂

组分 用量/g 组分用量/g

镓40.4 硫磺粉 9.8

钼粉49.8

制备及固化 常温下将各组分充分混合，由于金属间的化学反应及固体溶的形成，从而形成高熔点的胶层。70℃下固化。

用途 本胶导电率和粘接强度高，使用工艺简便，但成本高，用于高温工况及导电部位的粘接。




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