导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。 　　 　　在LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶，但使用中也不断发现了一些问题，那具体是什么问题呢，我们一起来看一下。 　　 　　银胶易致LED提前老化 　　 　　大功率LED发热量大，芯片温度达到75度以上时光衰很严重，普通银胶的导热系数有限，银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m·K左右，很难迅速把热量散出去，致使LED提前老化。 　　 　　银胶易沉淀 　　 　　银胶填料多采用微米级片状银粉，比重大，放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象。因而放置的银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。 　　 　　银胶容易导致灯珠漏电或短路 　　 　　采用银胶固定大功率LED芯片，点胶量控制需非常严格，工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时，银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN外延层接触，此时漏电产生，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2 时，银胶与n型GaN负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。 文章名称：多年胶粘经验专家指出LED上使用导电银胶确存在弊端 文章链接：胶水网 编辑整理