1. 有机硅聚合物的性能：有机硅聚合物具有较高的耐热性，可作为真空材料使用。有机硅聚合物的粘度温度变化不敏感。一般有机树脂在受热时，由于分子运动加速、粘度迅速下降，当受热时，聚合物的粘度增加。同时，侧链上引入苯基后，加热时粘度下降也不明显。在低温时，苯基的存在改善了主链的活动性。合理的选择苯基比例及适当地调节有机基与硅原子之比，就可制备有特定性能的有机硅胶粘剂。有机硅聚合物作为真空材料，也有其本身的缺点，这是由其结构决定的，有机硅树脂在固化时放出小分子，热裂解时也会放出小分子及环状化合物。这些都导致胶层的多孔性，降低了气密性，对于维持真空度是不利的，要改善这方面的缺陷，也必须从改变结构着手，例如设法生成更紧密的交联结构及体型空间结构等。
2. 有机硅真空胶粘剂举例：①KH-1714高真空微孔密封剂：KH-1714高真空密封剂是我国的科研成果之一。通过合理的结构设计，充分发挥了有机硅树脂耐高温，耐高低温交变、绝缘性好、疏水等优良性质。②有机硅密封胶：有机硅密封胶用于封接真空部件。③环氧改性的有机硅真空胶粘剂：这类胶粘剂有前苏联的K-400、BT-200。K-400是以改性树脂T-111为基础的胶粘剂，采用低分子聚酰胺Ⅱ-20作固化剂，用于电子仪器中石英窗与C-49玻璃的粘接。④有机硅酸盐真空胶粘剂：这是一种新型的耐热复合物，由有机单体或元素有机单体或聚合物，与硅酸盐及金属氧化物反应制备。常用有机硅树脂作元素有机部分，硅酸盐部分为石棉、云母、滑石等，氧化物部分常用过渡金属的氧化物（铬、钛、钴、钒等金属氧化物）。

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