随着我国电子工业的快速发展，微电子产品已广泛应用于各种电器的自动控制，因此电控部分的工作稳定性显得非常重要。为了使机电产品在各种复杂的环境中能够安全可靠地运行，必须用高分子密封胶对电子器件电路板、微型控制电动机的绕组、气密性机电零部件进行密封处理。目前常用的封装材料有环氧树脂、有机硅、聚氨酯。环氧树脂易产生内应力，硬度大，难以更换元器件；有机硅树脂价格高、柔韧性好、粘接强度高、耐油、耐冲击、耐臭氧、耐辐射、隔热、绝缘等优点，在家用电器电子元器件中的应用非常广泛，而且用量越来越大。

双组分透明聚氨酯密封胶：该密封胶不仅适用于连续化生产线流水作业，也适用于手工工业，具有固化快、透明度高、操作简单、柔韧性好。硬度可调等优点。它可广泛地适用于洗衣机、热水器、洗碗机等电器的电脑版、电缆接头的密封。

防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶：该密封胶的反应温度为70°C，选择8-羟基喹啉铜、2-裗基苯并噻唑作为防霉剂。8-羟基喹啉铜的铜离子可与氰基中的氮原子配位，2-裗基苯并噻唑中的裗基可与氰基结合，这样防霉剂可与聚氨酯结合牢固，从而提高防霉效能并能长久保持，并且二者毒性较低，价格低廉。随着防霉剂含量的增加，聚氨酯防霉性能提高。一方面，在材料中添加1.5g防霉剂，就能达到无霉菌生长。且对周围霉菌的生长还有抑制作用。

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