电子装置的种类较多，电子装置的各种壳体、箱面、线圈、接头、元件等几乎全都要求具有高度的气密性能，其密封方法主要有嵌封和热封两种，嵌封主要用非粘接型密封胶，热封主要用粘接性密封胶，其中多数为硅橡胶和环氧树脂两类。

1. 用硅橡胶类密封进行热封：用得最多的硅橡胶类密封胶是双组分室温硫化密封胶，有缩合型与加成型两种。进行热封时，必须预先用易挥发的有机溶剂清除油污，再通过加热除去溶剂，最后待它冷却至室温后方能丰装。加成型硅弹性密封胶的粘接性较差，一般应使用如甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、鹏硅酸酯等进行表面处理。缩合型硅弹性密封胶的胶液活性期较短，使用时需按比例快速混合均匀，立即罐装。

2. 非粘接型密封胶在电子产品中的应用：电子产品的对外防水密封、对内个零件间的结合、稳定、常用到许多非粘接型密封胶。例如使用不干性粘着型密封胶的有仪表零点调整螺栓、仪表接线柱和本体结合面、电池壳内壁与封口板之间、导管封隔器结合面等；使用干性剥离型密封胶的有铅蓄电池接头螺栓、油计量器结合面、立体声耳机外壳、转速表外壳、鱼群探测器外壳结合面、防水手表外壳上盖、电度表外壳结合面、电子计算机存储器结合面、电视机阳极罩等；使用半干性粘弹型密封胶的有液晶显示器外壳结合面、计算机信号器接口、遥感光电换器结合面、高能探测器计数器暗盒结合面、氧气压力表螺栓、检像透镜安装面等。

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