（1）原材料与配方（单位：质量份）

原材料 配方1 配方2

XH-11双组分环氧结构胶 100 100

SiO₂ 30 30

KH-560偶联剂 - 1~2

丙酮 20 20

无水乙醇 50 50

其他助剂 适量 适量

（2）制备方法

称取KH-560加入到10ml无水乙醇中，再将SiO₂粉加入，待无水乙醇全部恢挥发后，在100~120°C烘箱中干燥30min。然后，按配方称取胶粘剂与SiO₂混合，带混合均匀后便可施工。

（3）性能

若SiO₂未经偶联剂处理，在填料与胶粘剂之比小于0.3时，剪切强度随着填料量的增加而增加；填料与胶粘剂之比为0.3时，剪切强度达到最大值，比不填料时的剪切强度增长约12%。当填料与胶粘剂之比大于0.3时随着填料的增加剪切强度反而下降。未经偶联剂处理的SiO₂对位伸强度有着类似的影响，只是拉伸强度在填料与胶粘剂之比为0.15时达到最大值，比未加填料时增长约18%。

SiO₂经偶联剂处理后，对胶粘剂拉伸、剪切强度的影响趋势与未经偶联剂处理时相似。当填料与胶粘剂质量比为0.03时，剪切强度达到最大值，比未加填料时提高18%；当填料与胶粘剂质量比为0.015时，拉伸强度为最大值，比为甲填料时提高近30%。

（4）效果

未经偶联剂处理的SiO₂能降低胶粘剂体系的固化剂体积收缩量、热膨胀系数和均匀胶粘剂应力，适量地加入能提高胶粘剂的剪切强度和拉伸强度。